印刷包装工程系教师参加2019 中国(西安)国际3D打印博览会暨高峰论坛

发布者:9159金沙官网发布时间:2019-10-02浏览次数:10设置

9月19-21日,印刷包装工程系教师郑亮、方恩印赴西安参加了2019 中国(西安)国际3D打印博览会暨高峰论坛。本次博览会暨高峰论坛旨在贯彻《中国制造2025》创新驱动、制造强国精神,推动落实《国家增材制造产业发展推进计划(2017-2020年)》,围绕增材制造(3D打印)产业发展新形势、新机遇、新需求,探索增材制造(3D打印)产业发展新业态、新模式,打造中国乃至世界增材制造(3D打印)领域最全面和权威的产学研交流平台。 

印刷系两位老师根据本校专业特色,选择听取了增材制造与创新设计论坛、增材制造与教育论坛。21日下午,我系老师还参观了国家增材制造创新中心,了解了代表国内金属3D打印最高水平的生产情况。通过本次参加博览会暨高峰论坛活动,我系专业教师了解了业内在3D打印与文博文创领域结合的现状,产品设计轻量化思想,为以后的专业课程教学积累了经验和案例。

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印刷包装工程系 供稿

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